晶圓代工啟動長約策略　2021年訂單已滿、 - 股票

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晶圓代工啟動長約策略　2021年訂單已滿、新創擠不進排程

半導體業者表示，目前全球晶圓代工產能供不應求，台積電、聯電、世界先進與力積電
2021年產能幾已全數被預訂一空，此時是賣方市場，近日已傳出晶圓代工業者產能供應優
先順序除訂單規模甚大的主力客戶外，另就是以長約客戶優先。

換言之，規模不及大廠的業者若欲取得產能唯有簽訂長約，或是漲價後金額再加價。以此
來看，前三大廠雖然產能擴增有限，但在毛利大增下，暫不論匯率波動，獲利將將有新高
表現。

受惠疫情帶動在家工作與遠距教學等應用大增，NB、平板等終端消費性電子需求爆發，再
加上供應鏈深怕重現2020年首季斷鍵而展開恐慌性備料，以及華為禁令帶動供應鏈提前拉
貨潮等，帶動全球晶圓代工產能吃緊，尤其是8吋產能排隊行列不斷拉長，眾廠紛在2020
年第4季啟動首波漲價潮，2021年首季第二波漲價再擴及12吋。

為取得產能，IC設計業者皆不得不接受上游晶圓代工最新漲後報價，成本壓力轉嫁至下游
客戶。

然據半導體業者表示，現在已不是接受漲價就有產能，由於台積電、聯電、世界先進8吋
產能利用率已近100%，12吋也在拉升中，在客戶不斷湧入下，除了採取價高者得，也就是
若可將公定漲價金額再拉高，排隊順序可往前，會盡力撥出多餘產能支應。

而另就是近日傳出的已有業者提出長約制，因2021年產能訂單已滿，現在談的都是
2022~2023年訂單，可接受的業者可確保產能供給，另則好處是價格已定，不會再調漲。

半導體業者進一步指出，由於訂單需求大增，晶圓代工廠也不得不冒險砸錢擴產，但也相
當憂心未來市況反轉，將會造成大量閒置機台，產能利用率大減危機，因此要求長約並不
為過。

只不過對於中小型IC設計業者而言，手上訂單能見度不如聯發科、高通(Qualcomm)等大廠
，先繳預付款、簽訂長約，且代工價格已定，風險相當高，但現在如果不簽，未來若景氣
一路旺，恐怕排隊也拿不到產能，不少業者陷入兩難中。

另值得關注的是，首季晶圓代工大廠均再次調漲代工價，所擠出的稀有產能，都是價高者
得，比公布的漲價金額還高，據了解已有不少IC設計業者第2季起供貨缺口將擴大，小型
業者更已無貨可出、新創業者更是完全擠不進排程，也沒錢支付高昂代工費用，未來幾年
半導體創新腳步恐減速。

據了解，以台積電來看，由於先進製程投資金額高昂，除了攜手與蘋果共同研發外，包括
超微(AMD)、聯發科等客戶早已簽定5奈米以下代工協議，近期更進一步明列預估產能，以
估算成本回收細節。

而其他代工業者過往並無台積電議價實力，除了策略合作的大客戶外，基本上不會有長約
型式存在，然隨著晶圓代工全面倒向賣方市場，至2023年供貨、價格制定都將是代工大廠
說了算。

3.心得/評論：
業者表示，台積電、聯電、世界先進與力積電 2021年產能已全數被預定一空，難怪原本
比重較低的車用IC，要透過政治力量來搶優先權。

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